DB하이텍 물적분할로 주가 폭락

오늘 DB하이텍이 반도체 설계 부문 물적분할 추진이 계획 중인 것으로 확인되었습니다.

내년 분사 후에 상장 진행 계획이 알려지면서 기업가치 훼손에 대한 우려로 주가가 15.7%나 하락했습니다.

DB하이텍 주가

 

물적분할이란 분할하는 기업이 신설 법인의 주식을 100% 소유하는 분할 방식으로 기존 주주들은 간접적으로 지배하는 방식이다. 보통 주가에는 악재로 여겨진다. 보통 자금조달 때문에 물적분할이 일어나는데 분할 후 IPO 절차를 밟으면 청약을 통해 대규모 자금을 조달할 수 있기 때문이다.

 

이처럼 통상적으로 악재로 여겨지는 물적분할 소식이 알려지면서 DB하이텍의 주가는 급락했습니다. 수급별로는 개인과 외국인이 가각 284억, 12억원을 사들였지만 기관이 284억을 팔면서 주가를 끌어내렸습니다.

 

DB하이텍은 8인치, 웨이퍼 기반 파운드리(위탁 생산)에 특화된 기업이지만 2007년부터 모바일·TV 디스플레이 화소를 조절해 색상을 표현하는 디스플레이구동칩(DDI) 등 일부 제품을 직접 설계해 자체 브랜드로 만들고 있다. 현재 국내외 주요 디스플레이 업체에 액정표시장치(LCD)용 및 유기발광다이오드(OLED)용 DDI 제품을 납품하고 있습니다.

 

DB하이텍의 관계자는 '투자 재원 확보를 위해 분사 이후 상장까지 할 계획'이라 밝혔으며 신설 법인을 순수 펩리스로 육성하겠다는 계획입니다.

 

이번 DB하이텍의 물적분할은 LG에너지솔루션 물적 분할 때처럼 투자자의 반발이 거세질 수도 있습니다. 특히 물적 분할은 기존주주들에게는 불리할수 있으며 알짜 사업을 떼낼 경우 회사 가치가 훼손될 우려가 있기 때문입니다.

 

이번 분사로 향후 DB그룹은 파운드리를 축으로 한 DB하이텍과 반도체 설계 사업 등 양대 축으로 사업을 재편하고 TV, 모바일, OLED DDI 등에 들어갈 제품 라인업을 확대할 전망입니다.