반도체장비업종 분석 및 반도체 제조공정

1Q20부터 코로나 19로 인해 언택트 수요가 급증했고 이에 따라 반도체 업체들의 실적은 개선되었다.

안정적인 메모리 수요와 비메모리 공급 부족으로 21년 반도체 업체들의 호실적이 이어지고 있다. 특히 글로벌 반도체 장비 업종은 EUV 도입 후 역대 최고 호황기를 맞고 있다.

 

1. 반도체 장비 업체 CAPEX 분석

반도체 장비 업체 실적은 반도체 업체 CAPEX와 연관성이 높다 17~18년도에는 DRAM capa증가와 기술발전으로 인해 삼성전자와 하이닉스 CAPEX가 증가했고 이에 따라 장비업체들의 상승이 이어졌다.

그리고 최근 19~21년에는 CAPEX 증가를 비메모리가 주도하고 있다. TSMC의 경우 19~20년 capa 증가가 미미했음에도 불구하고 19년 전년대비 42%, 20년 17%가 증가했다.

또한 EUV 외 장비를 판매하는 AMAT, Lam research 등의 파운드리 매출액도 큰 폭 상승했다.

글로벌 반도체 장비 업체들은 비메모리 CAPEX 증가로 역대 최대 호황기를 맞이했다. 22년 비메모리 CAPEX가 전년 수준을 유지, 메모리 CAPEX가 증가함에 따라 호실적은 이어질 것으로 예상된다.

반도체-주요장비-매출액

비록 비메모리 EUV적용으로 인해 국내 업체들의 수혜는 미미했지만 21년 DRAM EUV 공정이 확대될 때 국내 장비 업체들의 점유율은 주시할 필요가 있다.

 

2. 반도체 제조 공정

반도체 공정은 8대 공정으로 분류되며 이 중 6개를 전공정(제조), 2개를 후공정(테스트 및 패키징)으로 일컫는다. 8대 공정은 다시 400~500개의 공정으로 세분화된다.

 

반도체-전공정기업

반도체-후공정기업

먼저 웨이퍼를 제조하고 산화, 포토, 식각, 박막, 금속배선 공정을 반복하며 트랜지스터와 절연층을 형성한다.

DRAM, NAND, CMOS 등 반도체 소자 별 구조가 다르기 때문에 공정 순서 또한 상이하다. 포토, 식각, 박막 증착 공정장비 비용은 전체 공정장비의 60% 이상을 차지하며 가장 중요한 공정으로 분류된다. 전공정 이후 후공정 EDS와 패키징 공정을 거쳐 반도체는 완성된다.